作者:标准资料网 时间:2024-05-13 02:36:47   浏览:9664   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Datarequirementsforsemiconductordie.Mechanical,materialandconnectivityrequirements
【原文标准名称】:半导体压模的数据要求.机械、材料和连通性要求
【标准号】:PDES59008-3-1999
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1999-12-15
【实施或试行日期】:1999-12-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:信息交流;合格;使用说明;性能;高聚物;电气元件;接线端;电连接;集成电路;印制电路基板;作标记;位置;半导体;电子设备及元件;印制电路板;数据;电子工程;电绝缘材料;额定值;尺寸;数字标志;材料的机械性能
【英文主题词】:printed-circuitboards;electricalinsulatingmaterials;polymers;instructionsforuse;performance;semiconductors;data;electricterminals;conformity;marking;printed-circuitbases;ratings;dimensions;mechanicalpropertiesofmaterials;electricalconnections;electricalcomponents;position;integratedcircuits;informationexchange;electronicequipmentandcomponents;electronicengineering;numericaldesignations
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语